中文名稱 : 王樹脂
英文名稱 : Wang resin
其他英文名稱 : 4-(Hydroxymethyl)phenoxymethyl Polystyrene Resin
級 別 : BR
交聯度 : 1%,DVB
顆粒目數 : 100~200mesh
基團載量extent of labeling(可供選擇) : 0.4~0.6mmol/g;0.6~0.8mmol/g;0.8~1.0mmol/g;1.0~1.2mmol/g;1.2~1.4mmol/g;1.4~1.6mmol/g;1.6~2.0mmol/g
交聯度 : 2%,DVB
顆粒目數 : 100~200mesh
基團載量extent of labeling(可供選擇) : 0.4~0.6mmol/g;0.6~0.8mmol/g;0.8~1.0mmol/g;1.0~1.2mmol/g;1.2~1.4mmol/g;1.4~1.6mmol/g;1.6~2.0mmol/g
交聯度 : 1%,DVB
顆粒目數 : 200~400mesh
基團載量extent of labeling(可供選擇) : 0.4~0.6mmol/g;0.6~0.8mmol/g;0.8~1.0mmol/g;1.0~1.2mmol/g;1.2~1.4mmol/g;1.4~1.6mmol/g;1.6~2.0mmol/g
用途 : 生化研究。多肽合成用樹脂
提醒事項 : 訂購請告知需要哪種規格,哪種取代度(即基團載量)
保 存 : RT